上海市电子学会电子电镀专委会工作会议于6月3日在我校杨浦校区顺利召开。上海市电子学会领导龙沪强、电子电镀专委会名誉主任郁祖湛教授、专委会主任徐群杰教授，专委会副主任周保学教授、李明教授、杨振国教授、曹为民教授，秘书长万传云教授，名誉秘书长顾文荣高工等学会成员，以及有关大专院校和企业等30多名专家参加了本次年度工作总结会议。
徐群杰教授代表学会欢迎各位高校院所、企业专家、学者、教授参加专委会2022年度工作总结会，并感谢大家对专委会发展给予帮助和支持。大会首先由龙沪强致辞，介绍了当前高端集成电路及电子元器件的国家发展需求及行业现状，并着重阐述电子电镀在高端集成电路的重要作用，肯定了上海电子学会电子电镀专委会在推动产业发展和产学研合作等方面发挥的作用，并预祝会议顺利召开。
之后，沈喜训副教授代表专委会做了专委会工作汇报，回顾了2022年度专委会对外交流情况及电子电镀期刊发表等日常工作，提出了2023年度专委会将继续加强电子电镀学术交流活动、深入企业院所调研、电镀期刊升级以及未来开展海峡两岸学术交流等工作计划。
徐群杰教授、周保学教授还分别向大家通报了近期参加的国家基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”的会议精神，阐述了国家层面上非常重视集成电路制造领域中关键的电子电镀制程工艺和技术的发展，希望科研院所、大专院校以及产业界能够积极联动起来，响应国家发展需求，加速高端电子制造中关键工艺、装备、添加剂化学品及作用机制的研发，尽早解决高端芯片制造领域的“卡脖子的问题”，推动我国高端集成电路产业的发展。
随后，徐群杰教授、李明教授和上海美维电子有限公司经理黄伟高工围绕“高端电子制造电子电镀基础科学问题”分别做了题为“高端制造用新型镀铜添加剂研究进展”“高速信息互连材料的研究进展”和“PCB上的电子电镀技术及其最新发展”三个专题报告，并与会专家就电子电镀基础科学问题展开了深入交流和探讨。来自上海朴维自控科技有限公司的王建军总经理和上海格麟倍科技发展有限公司的赵鹏技术总监分别做了“湿制程工艺过程智能管控系统开发”和“Elsyca PCB虚拟仿真技术开发”的报告。另外，茂英电子（上海）有限公司总经理唐国保、黄伟高工以及上海盛美半导体有限公司的贾照伟总监也分别介绍了各自企业在电子电镀制造方面主要经营的产品、设备及关键的核心工艺技术及发展规划，并希望加强与专委会加强合作，加速产品研发，共同推进高端电子制造的发展，为国家的发展战略做出应有贡献。
最后，郁祖湛教授发言，感谢长期为电子电镀专委会提供支持的企业和向电子电镀专委会团体会员及关心学会工作的专家们表示衷心感谢，并就电子电镀专委会在更好服务于社会发展提出一些想法和建议，并与专家们进行了交流和讨论。
出席本次大会的还有学会副秘书长时鹏辉教授、沈喜训副教授，复旦大学蔡文斌教授、上海新阳半导体公司方书农总工、上海无线电设备研究所奚昊敏主任、上海航天设备制造总厂王万强高工、上海先进半导体制造股份有限公司王海红经理、上海金都投资集团有限公司周银花经理、林德技术中心卫中领经理、上海睿福有色金属有限公司姚惠文总经理、上海格麟倍科技发展有限公司等。
发规处 供稿