主讲人：吴慧英
讲座时间：2026-05-08 15:00:00
讲座地点：临港校区学术楼103报告厅
主办单位：能源与机械工程学院
主讲人简介：上海交通大学特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、中组部万人计划领军人才、科技部重点领域创新团队负责人。曾获全国巾帼建功标兵、教育部新世纪优秀人才、上海市优秀学术带头人、上海市青年科技英才、上海市曙光学者等称号。兼任中国高等教育工程热物理学会副理事长、国际期刊Thermo-X编委等职。主要从事微尺度传热、微电子芯片冷却、高效热质传递与能量蓄存技术等研究。主持国家、省部级科研项目20余项，发表国际SCI期刊论文210余篇，SCI他引12000余次，研究成果获国家自然科学二等奖、教育部自然科学一等奖、上海市自然科学一等奖、教育部科技进步二等奖四项科技奖励，连续入选Elsevier中国高被引学者(2014-2025)。
讲座内容：
微电子芯片功率密度和集成度的不断提升使芯片散热面临前所未有的挑战，面对1000W/平方厘米级的散热挑战，传统的系统级/封装级冷却技术已捉襟见肘，嵌入式芯片级散热已成必然。本报告主要介绍上海交通大学电子芯片冷却团队在芯片级热管理方面的研究进展，包括芯片级微通道单相冷却、相变冷却、脉动热管冷却、强化冷却、射流冷却等，最后展望芯片级冷却技术的发展趋势和挑战。