5月以来，电子信息与工程学院举办了集成电路领域的系列学术讲座，邀请了上海超硅总经理助理刘浦锋博士、重庆大学电气工程学院曾正副教授以及浙江海洋大学信息工程学院陈宏铭教授进行专题讲座。讲座以线上形式开展，由学院院长崔昊杨主持，学院百余位教师及研究生参加了会议。
刘浦峰博士作了题为“大硅片发展趋势”的专题报告，介绍了全球半导体大硅片行业及市场情况，国内大硅片的发展历史、行业挑战及机遇，解读了当下大硅片产业的发展局势，探索了产业未来的发展及趋势。
曾正教授针对碳化硅功率模块的先进封装测试技术，介绍了碳化硅功率模块的现状，探讨了碳化硅功率模块的高温、高压、低感、低热阻、大电流、高可靠等封装技术，以及碳化硅功率模块的电学、热学、力学等测试技术，为碳化硅功率模块的封装测试和工业应用提供了新的研究思路和技术方法。
陈宏铭教授的讲座题为“释放算力的关键芯片-国产DPU的发展机遇”。在信息时代，数据中心正面临极大的算力和挑战，DPU应运而生，已经成为以数据为中心的先进计算架构的核心。讲座围绕DPU的基本概念、发展历史、行业趋势及发展过程中存在的技术问题进行了细致分析。
现场提问环节，专家们对师生提出的问题进行了详细解答，对研究生关心的如何选择研究方向和如何有效开展课题研究等提出了建议。
通过讲座，学院师生对集成电路相关领域的知识和技术有了更深的认识，拓展了知识面，对集成电路领域面临的机遇及挑战也有了更清晰的认识。本次系列专题讲座对学院集成电路学科的专业建设及人才培养有一定的指导意义。
电子与信息工程学院 供稿