主讲人：陈宏铭 博士
讲座时间：2020-11-24 13:30:00
讲座地点：学术楼303会议室
主办单位：电子与信息工程学院
主讲人简介：台湾清华大学获得电机工学学士与微电子专业工学硕士学位，北京大学获得微电子专业理学博士学位。杭州电子科技大学讲座教授、武汉大学兼职教授，教授本科生有关芯片设计、制造、封测与RISC-V处理器相关的入门知识。
陈博士拥有超过二十年的半导体相关行业经验，目前担任上海道生物联技术副总裁，特别专注于无线低功耗广域物联网、RISC-V处理器、人工智能加速器与超算处理器等领域的技术趋势。在加入上海道生物联技术前，曾担任上海赛昉科技资深总监、创意电子华东区业务总监以及智原科技技术市场总监。更早前还担任过Mentor Graphics亚太区产品专家，Cadence应用工程师与联阳半导体数字设计工程师。
讲座内容：
LPWAN作为无线物联网接入技术，主要面向电池供电、低速率、大范围覆盖的无线传输场景，具有传输距离长、功耗低、带宽窄、成本低等特点。传统的LPWAN技术因为其固有的技术特点，已不能适应物联网市场对LPWAN技术的需求，主要体现在频谱利用率低，容量小，系统稳定性低，不适应大城市的无线信道环境。
提出的TurMass技术是上海道生物联技术有限公司具有完全自主知识产权的新一代 LPWAN 标准。TurMass™的核心技术特点是大规模多天线，免许可mMIMO 随机接入（mGFRA）和灵活的组网架构。通过使用先进的mMIMO技术和波束赋形技术，在-140dBm接收灵敏度情况下，TurMass技术的传输速率达到2Kbps。
TurMass的大规模MIMO技术可以更好地适应城市环境中高大密集建筑物对无线信号的大量的折射和反射形成多径传播，在大城市环境下覆盖面是chirp扩频技术的4倍。TurMass采用了频分多址+空分多址技术，在125KHz的带宽内，至少支持30个终端的并行发送。相比目前的chirp扩频技术，容量提升100倍。
基于TurMass技术的SoC芯片模块化设计整合了射频电路与数字基带SoC，点对点测试与系统测试结果表明，芯片发射端的信道输出功率21.5dBm加上接收灵敏度-140.7dBm，代表传输性能的链路预算达到162.2dBm，具有无线网络覆盖较远的特点。采用TurMass技术的mMIMO网关设备已经完成多用户在线发送数据的系统测试。